北投士林科技園區位於北投區與士林區交界處，地點就在承德路七段與文林路及雙溪與基隆河匯流口處，整個科技園區的面積約94.38公頃，規劃其中約25公頃的科技產業專用區(市有地約9.76公頃-佔科技產業專用區之4成，其餘皆為私地主所有)。
94.38公頃的北投士林科技園區的土地使用分區規劃如下(下圖取自於北投士林科技園區官網)，其中26%為科技產業專區，19%規劃為住宅區，其它為學校等規劃用地。
北投士林科技園區會規劃結合生產、生活、生態等功能完整之科技產業園區，將引進生技、網路產業、先端科技研發、醫療照護等科技產業與創新服務。此區也會作為智慧城市示範規劃區，預計會建置智慧電網、智慧三表、智慧停車、智慧交控、智慧路燈等設施。(下圖取自於北投士林科技園區官網)
北投士林科技園區從公告徵收至今2021年已經超過10年，園區工程第一期工程已於2018年完工，第二期全區開發預計於2023年底完工，之後就會陸續有建商進駐開發，2022年起，開始有華固、家居、國泰的等商開案，可參考如下：
除了北投士林科技園區內的住宅建案將會陸續開工外，延著承德路七段、文林北路上也因距離園區距離進又方便，順著科技園區的熱門話題而陸續開始都更有新的建案，以承德路七段為例，最近新增了好幾間預售屋建案，可參考：
