北投士林科技園區位於北投區與士林區交界處,地點就在承德路七段與文林路及雙溪與基隆河匯流口處,整個科技園區的面積約94.38公頃,規劃其中約25公頃的科技產業專用區(市有地約9.76公頃-佔科技產業專用區之4成,其餘皆為私地主所有)。
94.38公頃的北投士林科技園區的土地使用分區規劃如下(下圖取自於北投士林科技園區官網),其中26%為科技產業專區,19%規劃為住宅區,其它為學校等規劃用地。
北投士林科技園區會規劃結合生產、生活、生態等功能完整之科技產業園區,將引進生技、網路產業、先端科技研發、醫療照護等科技產業與創新服務。此區也會作為智慧城市示範規劃區,預計會建置智慧電網、智慧三表、智慧停車、智慧交控、智慧路燈等設施。(下圖取自於北投士林科技園區官網)
北投士林科技園區從公告徵收至今2021年已經超過10年,園區工程第一期工程已於2018年完工,第二期全區開發預計於2023年底完工,之後就會陸續有建商進駐開發,2022年起,開始有華固、家居、國泰的等商開案,可參考如下:
除了北投士林科技園區內的住宅建案將會陸續開工外,延著承德路七段、文林北路上也因距離園區距離進又方便,順著科技園區的熱門話題而陸續開始都更有新的建案,以承德路七段為例,最近新增了好幾間預售屋建案,可參考: